TIS® 680-12AB为双组份灌封胶，A、B组份按特定比例混合后，可在室温或加热条件下固化成型。固化后形成致密的弹性体，兼具良好的导热性能、电气。绝缘性能、耐高低温性能及抗老化性能，收缩率低，能紧密贴合各类基材，有效填充电子元器件间隙，实现对电子组件的导热、绝缘、防水、防震、阻燃及机械防护功能。
产品特性
》良好的导热率：1.2W/m.K
》良好的绝缘性能
》固化性能可控
》力学性能灵活可调
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》优秀的工艺适配性
》优良的耐高低温性能
产品应用
》新能源汽车电子
》工业电子与电力设备
》消费电子
》医疗电子
》航空航天电子组件
》轨道交通电子设备
》海洋探测设备
应用指南
1、混合
硅树脂在运输或贮藏过程中易出现沉淀分层现象，因此使用前须对硅树腦进行充分揽拌。按推荐配比，将硅树脂(PartA)与固化剂(Part B)楠准称量后，倒入洁净容器中混合。称量器具需满足精度要求，确保配比准确无误，若环境溫度低于18°C，建议将Part A置于50°C烘超中预热45分钟，以提升混合后胶料的流动性。注意:混合时预热温度严禁超过50°C，高温会大幅缩短胶料的工作寿命。先手动搅拌2-3分钟。搅拌过程中需持续刮擦容器底部及内壁四周，保证胶料混合均匀;条件允许时，可再进行机械搅拌2-3分钟。搅拌时应避免高速操作，以防产生气泡或因摩擦生热进一步缩短胶料工作寿命。
2、抽真空
为彻底去除胶料搅拌过程中混入的气泡，需对混合后的胶料进行真空脱泡处理。真空度设置为1-5 mmHg，抽真空过程中，胶料内部气海会
持续析出并浮至表面;持续抽真空至气泡基本消除，脱泡时间通常为3~10分钟。
3、应用
将混合脱泡后的胶料注入目标模具，对模具进行适度预热可降低胶料粘度，提升其流动性能，确保胶料充分包覆线圈或组件的所有待封装部位。对于封装致密性，可靠性要求校高的应用场景，需在注胶后再次进行真空处理，以彻底消除胶料内部及胶料与组件接触面的残留气泡，固化工艺可依据产品推荐的固化程序执行，为进一步提升胶料的粘接强度、致密性及耐候性能，建议在初固化完成后，额外进行一次加温后固化处理。
后固化通常可选用产品规格书中规定的最高固化溫度，恒溫烘烤2~4小时;亦可根据实际应用需求，调整固化工艺参数。
注意事项
使用前请仔细阅读安全、健康相关技术文件，严格遵循产品标签及安全说明书中的各项要求。为保障电子封装组件长期稳定的使用性能与可靠性，每次灌封作业前，需对组件表面进行彻底清洁处理，去除附着的灰尘、水汽，盐分及油脂等污染物。此类杂质易引发封装后短路、粘接强
度不足、基材腐蚀等质量缺陷，严重影响产品使用寿命。
贮存指南
硅树南与国化剂需贮存于原装密封容器内，置于阴凉干燥处存放，可有效延长产品保质期。贮藏方式及环境温度为影响产品保质期的关键因素，
需严格遵循要求执行。
相容性
某些化学物质，固化剂增塑剂会抑制本产品的固化，应用溶剂清洗基材表面或以高于国化温度略微烘烤，可解决此问题。下列材料要特别注意含N、P、S等有机物和Sn、Pb、Hg、B、As等离子化物;含块及多乙烯基的化合物;缩合型胶料及其污染的模具和工具.
安全/卫生
本产品与其他硅树蹈类产品类似，对人体皮肤、眼部具有刺激性;部分人群皮肤按触本品或吸入其挥发气体后，可能引发以皮疹、皮肤瘙痒为主要症状的过敏反应;在高温作业环境下，还可能诱发呼吸系统气味过敏。
特别警示:
固化剂B组份具有腐蚀性，皮肤、眼部直接接触会造成灼伤;部分人群接触该组份或吸入其挥发气体后，可能出现皮肤过敏或呼吸道过敏症状，具体表现为皮疹、瘙痒、呼吸困难等。
操作本品时，需建立完善的卫生与安全防护措施。作业人员必须佩戴护目镜，穿着化学防护服装，避免与产品直接接触，有关工程控制方案、个人防护装备选型及意外接触后的应急处置措施，详见物质安全资料表。
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