TIF®100L2020-06是一款超低硅氧挥发的导热垫片，专为光学与高精密应用设计。其将良好的导热能力与极致的柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。能够填补发热元件与散热片或金属底座之间的不平整空隙，提升热传导效率，有效延长电子组件寿命，且材料极低的硅氧烷挥发性能大幅降低光学装置内部污染风险。
产品特性：
》良好的热传导率：2.0W/m.K
》超低硅氧烷挥发
》带自粘而无需外表面粘合剂
》高可压缩性，易于安装操作
》良好的绝缘性能
产品应用：
》嵌入式主板
》工业视觉检测设备
》显卡散热模组
》充电桩功率模块
》中控屏
产品规格：
标准厚度:0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm),以0.010"(0.25mm)为增量。
标准尺寸:16"x16"(406mmx406mm)TIF系列可模切成不同形状提供。
如需不同厚度请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
规格书下载 安全资料表下载 ROHS环保测试 报告下载
