TS-TIR®700-25系列是一款有效碳基导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料，以领先工艺精准分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
产品特性
》良好的热传导率25W/mK
》极低热阻抗
》可在低压下工作
》非绝缘型材料
》无表面粘性
应用范围
》芯片与散热模组之间
》5G通讯设备
》光电行业
》可穿戴行业
产品规格
标准厚度:0.04”(1.0mm),0.06”(1.5mm),0.08”(2.0mm),0.10”(2.5mm), 0.12”(3.0mm)
标准尺寸:1.97”x1.97”(50.0mmx50.0mm)
TIR®700-25系列产品可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。如需更大尺寸，请与本公司联系。欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
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