TIF®050AB-11S 是一款高导热液态间隙填充材料，采用双组分设计，具备依温度调整固化时间的特性。其柔韧且具弹性的材料特性，使其能紧密贴合不平整表面，将热量有效导出至金属外壳或散热板，提升电子元件的散热效率与使用寿命。液态形态可灵活提供不同厚度，取代传统导热垫片的模切限制。
产品特性
》良好的热传导率: 5.0W/mK
》双组份材料，易于储存
》优异的高低温机械性能及化学稳定性
》适用于低压力环境
》可依温度调整固化时间
》可用自动化设备调整厚度
产品应用
》计算器硬设备
》通信设备
》汽车用电子设备
》导热减震设备
》散热片及半导体
产品包装
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱，或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
