TIF® 035AB-05S一种具备良好导热的液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点，专为满足低应力和高压缩模量需求而设计。导热凝胶在与电子产品组装时，能够实现良好的接触，表现出较低的接触热阻和优良的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热硅胶片，具备耐高温和耐老化性能。
产品特性
》良好的热传导率: 3.5W/mK
》双组份材料，易于储存
》优异的高低温机械性能及化学稳定性
》适用于低压力环境
》可依温度调整固化时间
》可用自动化设备调整厚度
产品应用
》计算器硬设备
》通信设备
》汽车用电子设备
》导热减震设备
》散热片及半导体
产品包装
50 CC/支，400 CC/支 或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
