TIF™015AB-07S本产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,导热系数为1.5W/mK, 是一种由液态的A 和B 组分组成,以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs 及 其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。此系列产品固化后是干燥可触摸的,可被更广泛应用。
产品特性
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》双组份材料,易于储存
》优异的高低温机械性能及化学稳定性
》可依温度调整固化时间
》可用自动化设备调整厚度
产品应用
》计算器硬设备
》通信设备
》汽车用电子设备
》导热减震设备
》散热片及半导体
TIFTM015AB-07S系列特性表 |
未固化材料特性 |
性质 | 数值 | 测试方法 |
颜色(A组份) | 白色 | 目视 |
颜色(B组份) | 绿色 | 目视 |
混合粘度 | 390000cps |
|
密度 | 2.3g/cc | ASTM D792 |
混合比例 | 1:1 | ********** |
保质期限25℃ | 6个月 | ********** |
固化条件 |
操作时间25℃(分钟) | 30 分钟 | ********** |
固化时间25℃(分钟) | 60 分钟 | ********** |
固化时间100℃(分钟) | 30 分钟 | ********** |
固化后材料性能 |
颜色 | 绿色 | 目视 |
硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 |
工作温度 | -45 ~ 200℃ | ********** |
耐电压强度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
介电常数@1MHz | 4.2MHz | ASTM D150 |
体积电阻率 | 1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
阻燃等级 | 94 V0 | E331100 |
导热系数 | 1.5 W/mk | ISO22007-2 |
比热容 | 2.0MJ/m3K | ISO22007-2 |
产品包装
50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
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