导热绝缘片
导热石墨片
导热相变化材料
导热硅脂/导热膏
导热双面胶
无硅导热垫片
新能源汽车锂电池应用
导热凝胶/导热泥
TIF双组份导热凝胶
吸波材料
加发热材料
导热塑料
导热环氧灌封胶
导热灌封胶
导电硅胶片
碳基导热垫片
CHS120
液态金属
导热硅胶片
单组分导热吸波凝胶
双组份导热吸波凝胶
铟片
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产品应用
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我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、
新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。
导热硅胶垫片一款针对低压缩力,低热阻,柔软兼有弹性的导热界面材料,适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。
产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热绝缘材料是导热绝缘产品,它也具备导热性能。它的抗张强度>425,它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念,成功为多家企业提供专属散热解决方案,以迅速周详的服务来使所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。
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关于兆科

兆科(Ziitek)创立于2006年,专注于自主研发、生产销售的高新技术企业,致力于为客户提供导热、加热、密封、EMI类产品制造商及方案开发商。总部位于广东东莞,在江苏昆山、台湾、越南建有生产基地,并不断增加全球化的产地布局,使得Ziitek能快速响应,及时有效为客户提供很好的产品及高品质服务。

随着市场汽车新能源和储能系统、Notebook、高性能的CPU/GPU芯片、安防视频、AI智能自动化、5G通信、航空航天等日益不断发展,Ziitek立足自主研发,由优异工程师组成的研发团队,在制造业不断创新的时代,开发符合需求的产品。

经过多年来产品不断沉淀,目前已有导热界面材料类(TIF导热垫、Z-Paster非硅导热垫、TIG导热膏、TIC导热相变化材料、TIS导热绝緣材料、TIA导热双面胶、TIR高导热导电材料等);TIF900系列EMI类材料;K-heat加热产品(PI加热膜、SP硅胶加热片、加热玻璃、PTC加热器等);Z-foam发泡硅胶密封图、TCP导热工程塑料等。

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

副标题

东莞市导热材料工程技术研究中心
高新技术企业证书
守合同重信用
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
新闻资讯
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     随着手机、平板、服务器、智能硬件功耗持续提升,导热石墨片已经成为主流平面散热材料。很多采购选型时容易只对比单价,忽略核心参数差异,导致整机散热达不到预期。采购导热石墨片不能只看价格,读懂导热系数、厚度、面内热阻等 6 大核心参数,选对人工石墨片,保障消费电子、通信设备散热稳定性。想要准确选型,下面 6 项关键性能参数,采购一定要看懂。1、面内导热系数(核心指标)导热系数是衡量石墨...
2026-10-06
      很多硬件工程师、散热方案选型人员在评估导热硅胶片时,都会同时关心两大核心指标:导热与绝缘。不少人存在误区,认为材料导热就一定会导电。实际上常规导热硅胶片属于导热不导电的功能性材料,下面为大家详细解析。 一、导热≠导电,导热硅胶片的基础原理导热硅胶片是以有机硅为基材,混入氧化铝、氮化硼等非金属导热填料制成。这些填料负责传递热量,但本身不具备自由电子,无法传导电流。简单区分:1. ...
2026-09-30
     随着游戏显卡、AI 加速卡算力持续提升,GPU 芯片高负载运行时热量集中,单纯依靠散热器底座接触,很难消除金属与芯片之间的微观间隙。导热硅胶片凭借柔性可压缩的特性,填充界面空隙,成为显卡散热方案里常用的导热界面材料。但很多工程师选型时容易只看导热系数,忽略厚度、硬度、压缩率等参数,导致散热不达预期,甚至压坏芯片。一、优先确认导热系数,匹配显卡功耗等级导热系数是选型首要参考指标,但...
2026-09-28
什么是导热硅胶片导热硅胶片是以有机硅为基材,填充高导热粉体制成的软性导热介质。它保留硅胶本身的柔韧特性,可压缩变形,同时具备良好导热能力,是介于导热硅脂、导热石墨片之间的一类柔性散热材料。不同于硬质陶瓷片,它本身可弯曲、可裁切,部分型号支持单面或双面背胶,安装便捷,在电子设备热管理中被大量采用。核心特性,解决硬材料做不到的散热痛点电子元器件和散热器接触面并非一定平整,表面存在微小凹凸,缝隙里...
2026-09-24
     手机芯片算力持续提升,狭小机身内散热压力陡增。人工石墨片成为顶级机型标配均热材料。本文用三组核心数据,解析人工石墨片的导热能力、轻量化特性与耐弯折稳定性,帮助电子研发工程师快速评估二维碳基散热方案。手机内部没有风扇,所有热量都只能靠材料扩散、辐射缓慢释放。随着 AI 手机、游戏旗舰芯片功耗不断走高,局部热点、降频卡顿,成为产品设计绕不开的难题。很多人好奇:为什么顶级手机,不约而同...
2026-09-22
      电子、通讯基站、军工模块与车载电控设备,在工作过程中不仅会持续产生热量,还会遭遇复杂电磁干扰、静电累积、振动冲击、水汽粉尘侵入等多重问题。传统方案大多分开选型:导热材料负责散热、导电橡胶处理电磁屏蔽、密封胶做缝隙防护,多种材料叠加会增加壳体结构设计难度,占用内部空间,提升装配成本,多材料界面还容易出现性能失效风险。在车载颠簸工况、军工高低温交变环境、通讯射频密集场景中,EMI/...
2026-09-21
邓白氏编码DUNS: 656191068码DUNS: 65-619-1068
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