导热硅胶片
导热绝缘片
导热石墨片
导热相变化材料
导热硅脂/导热膏
导热双面胶
无硅导热垫片
新能源汽车锂电池应用
导热凝胶/导热泥
TIF双组份导热凝胶
吸波材料
加发热材料
导热塑料
导热环氧灌封胶
导热灌封胶
碳基导热垫片
L01液态金属
产品应用
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我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、
新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。
导热硅胶垫片一款针对低压缩力,低热阻,柔软兼有弹性的导热界面材料,适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。
产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热绝缘材料是导热绝缘产品,它也具备导热性能。它的抗张强度>425,它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念,成功为多家企业提供专属散热解决方案,以迅速周详的服务来使所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。
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关于兆科


兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业,公司具有导热密封材料生产加工技术,拥有高水平生产设备和优化的工艺流程,专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场......

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

副标题

东莞市导热材料工程技术研究中心
高新技术企业证书
守合同重信用
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
新闻资讯
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    在光模块散热领域,高性能导热凝胶因其有效导热、结构适配性强、长期稳定性可靠三大核心优势,成为保障光模块稳定运行的关键材料。光模块内部集成激光器、调制器、光电探测器等高功率密度元件,其散热路径中存在大量微观凹凸不平的表面。导热凝胶通过机制实现有效散热。        导热凝胶以硅胶为基质,填充氧化铝、氮化硼等高导热颗粒,形成黏稠膏状物。其流动性可准确填充元件与散热器间0.1-0.5m...
2025-07-16
     在新能源汽车、5G基站、工业电源等高功率电子设备中,散热与耐温性能直接决定产品寿命与可靠性。作为两大主流导热灌封材料,环氧树脂与有机硅,在不好的温度环境下的表现差异显著。本文从耐温性、材料特性、应用场景三方面,揭开这场“冰与火”对决的真相。。一、耐温性:环氧树脂:高温硬核,低温易裂环氧树脂灌封胶的使用温度通常为-45℃至180℃。其核心优势在于高温环境下的稳定性:固化后形成 交联...
2025-07-15
     在科技飞速发展的今天,电子设备的性能不断提升,但随之而来的散热问题也日益严峻。过热不仅会影响设备的性能和稳定性,还可能缩短其使用寿命。在众多散热解决方案中,导热石墨片凭借其独特的性能和优势,在家电、汽车、通信等多个领域得到了广泛应用,成为散热领域的“明星材料”。       导热石墨片是一种由天然石墨经过化学处理和高温压制而成的散热材料。它具有独特的层状结构,这种结构使得热量能够...
2025-07-14
     在当今科技飞速发展的时代,电子设备的效能与散热问题已成为产业发展的关键瓶颈。随着人工智慧(AI),有效能运算(HPC)及5G通讯技术的普及,晶片的发热量急述攀升,传统散热方案已无法满足需求。在这场散热技术的竞赛中,「兆科科技有限公司」(Ziitek Technology, Ltd.)凭借其创新的导热材料研发技术,正逐步在全球市场崭露头角,成为各行业散热领域的隐形帮助者。   从本...
2025-07-11
      在5G技术高速发展的今天,手持设备如智能手机、平板电脑等正面临着散热挑战。高频信号传输、高集成度设计以及持续的高性能运行,使得设备内部热量急剧增加,散热问题成为制约手持设备性能提升和用户体验优化的关键因素。高频信号在设备内部传播时,由于信号路径缩短,散热面积减小,热量更难以有效散发。随着手持设备向轻薄化、小型化方向发展,内部组件布局更加密集,热量容易积聚形成热点,影响设备性能和...
2025-07-09
      散热模组是运用于系统、装置、设备等散热用途的模组单元,采用散热模组散热是目前大多数紧凑型电子产品有限的散热方式之一,同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似产品协助导热散热,两者相结合从而达到更好的散热效果。       首先,导热硅胶片的导热系数范围很广从:1.2W/mk-25W/mk,一般只要能够达到产品所需的温差就可以了,如果对导热要求不是很高...
2025-07-07
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