导热硅胶片
导热绝缘片
导热石墨片
导热相变化材料
导热硅脂/导热膏
导热双面胶
无硅导热垫片
新能源汽车锂电池应用
导热凝胶/导热泥
TIF双组份导热凝胶
吸波材料
加发热材料
导热塑料
导热环氧灌封胶
导热灌封胶
导电硅胶片
碳基导热垫片
液态金属
单组分导热吸波凝胶
双组份导热吸波凝胶
产品应用
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我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、
新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。
导热硅胶垫片一款针对低压缩力,低热阻,柔软兼有弹性的导热界面材料,适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。
产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热绝缘材料是导热绝缘产品,它也具备导热性能。它的抗张强度>425,它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念,成功为多家企业提供专属散热解决方案,以迅速周详的服务来使所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。
客户好评
合作客户
国家专利
优质客户群
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关于兆科

科(Ziitek)创立于2006年,专注于自主研发、生产销售的高新技术企业,致力于为全球客户提供导热、加热、密封、EMI类产品制造商及方案开发商。总部位于广东东莞,在江苏昆山、台湾、越南建有生产基地,并不断增加全球化的产地布局,使得Ziitek能快速响应,及时有效为客户提供很好的产品及高品质服务。

随着市场汽车新能源和储能系统、Notebook、高性能的CPU/GPU芯片、安防视频、AI智能自动化、5G通信、航空航天等日益不断发展,Ziitek立足自主研发,由优异工程师组成的研发团队,在制造业不断创新的时代,开发符合需求的产品。

经过多年来产品不断沉淀,目前已有导热界面材料类(TIF导热垫、Z-Paster非硅导热垫、TIG导热膏、TIC导热相变化材料、TIS导热绝緣材料、TIA导热双面胶、TIR高导热导电材料等);TIF900系列EMI类材料;K-heat加热产品(PI加热膜、SP硅胶加热片、加热玻璃、PTC加热器等);Z-foam发泡硅胶密封图、TCP导热工程塑料等。

我们已获得IATF16949:2016、1S09001:2015、QC080000:2017、1S014001:2015等认证产品符合ROHS、REACH及UL规范。在未来,Ziitek将秉承资源共享&联合开发,和客户一起从研发端探讨未来技术及应用的设计需求,为客户创造更多价值,以成为客户值得信赖的战略合作伙伴。

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

副标题

东莞市导热材料工程技术研究中心
高新技术企业证书
守合同重信用
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
新闻资讯
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2026-05-14
      在3D打印生产加工中,模型翘边、边角起翘、底部开裂、耗材收缩变形是行业常见痛点。尤其ABS、尼龙等易收缩耗材,打印过程中很容易因环境温差、热床温度不均,导致底部边缘脱离平台,不仅破坏模型平整度,还会造成打印失败、耗材浪费、工期延误等问题。而恒温锁温加热基材专为3D打印热床量身打造,准确攻克耗材冷却变形难题,为高精度打印提供稳定温控保障。      这款加热基材采用柔性发热材质,...
2026-05-13
      新能源汽车向高压化、快充化快速迭代,作为整车能量转换核心部件的车载充电机OBC,正加速迈入高集成发展阶段。多合一电控架构普及、SiC碳化硅器件应用,让OBC功率密度持续攀升,体积不断压缩。狭小腔体内部元器件高度堆叠,热量集中、散热困难,叠加潮湿、振动、高低温交变的车载严苛工况,热管理失控成为制约OBC稳定性与使用寿命的核心痛点,导热灌封胶也由此成为行业破局关键。早期低集成OBC...
2026-05-11
     在数字经济飞速发展的当下,数据中心作为算力核心枢纽,承载着海量数据的传输与处理,而交换机作为数据交互的“关键脉络”,其稳定运行直接决定数据中心的算力效率。随着交换机向高密度、高带宽升级,芯片集成度提升、功率密度增加,散热问题已成为制约设备性能、缩短使用寿命的核心瓶颈。      在交换机热管理系统中,导热界面材料虽看似不起眼,却承担着“热量桥梁”的关键作用——它能填充芯片与散热结...
2026-05-07
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2026-05-06
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2026-04-28
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