导热硅胶片
导热绝缘片
导热石墨片
导热相变化材料
导热硅脂/导热膏
导热双面胶
无硅导热垫片
新能源汽车锂电池应用
导热凝胶/导热泥
TIF双组份导热凝胶
吸波材料
加发热材料
导热塑料
导热环氧灌封胶
导热灌封胶
导电硅胶片
碳基导热垫片
液态金属
单组分导热吸波凝胶
双组份导热吸波凝胶
铟片
CHS120
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产品应用
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我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、
新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。
导热硅胶垫片一款针对低压缩力,低热阻,柔软兼有弹性的导热界面材料,适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。
产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热绝缘材料是导热绝缘产品,它也具备导热性能。它的抗张强度>425,它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念,成功为多家企业提供专属散热解决方案,以迅速周详的服务来使所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。
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关于兆科

科(Ziitek)创立于2006年,专注于自主研发、生产销售的高新技术企业,致力于为客户提供导热、加热、密封、EMI类产品制造商及方案开发商。总部位于广东东莞,在江苏昆山、台湾、越南建有生产基地,并不断增加全球化的产地布局,使得Ziitek能快速响应,及时有效为客户提供很好的产品及高品质服务。

随着市场汽车新能源和储能系统、Notebook、高性能的CPU/GPU芯片、安防视频、AI智能自动化、5G通信、航空航天等日益不断发展,Ziitek立足自主研发,由优异工程师组成的研发团队,在制造业不断创新的时代,开发符合需求的产品。

经过多年来产品不断沉淀,目前已有导热界面材料类(TIF导热垫、Z-Paster非硅导热垫、TIG导热膏、TIC导热相变化材料、TIS导热绝緣材料、TIA导热双面胶、TIR高导热导电材料等);TIF900系列EMI类材料;K-heat加热产品(PI加热膜、SP硅胶加热片、加热玻璃、PTC加热器等);Z-foam发泡硅胶密封图、TCP导热工程塑料等。

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

副标题

东莞市导热材料工程技术研究中心
高新技术企业证书
守合同重信用
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
新闻资讯
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      新能源动力电池高密集成设计下,电芯、模组与液冷板之间存在大量细微缝隙,空气隔热易造成热量堆积,引发电芯温差过大问题。高柔性导热硅胶片可完全贴合凹凸不平的接触面,充分填充空隙、大幅降低界面热阻,快速将电芯充放电产生的热量传导至散热结构。有效将电池模组温差控制在±5℃以内,杜绝局部过热、热堆积现象,让每一颗电芯都处于均匀恒温的工作状态,保障电池持续稳定输出性能。绝缘缓冲防护,筑牢电...
2026-09-08
     很多设备工程师在电机热管理选型时,会陷入一个误区:导热硅胶片导热系数越高,散热效果就越好。但大量实际项目反馈,部分电机选用标称高导热的硅胶片后,依旧出现温升超标、电机过热,故障率居高不下,严重时还会出现停机、部件提前老化等问题。实验室测得的导热系数不等于设备真实散热表现。电机运行伴随持续振动、装配公差、壳体表面粗糙、锁附压力有限等现实工况,只单纯参考导热系数选型,易踩坑。本文结合...
2026-09-07
      随着消费电子持续向轻薄化、高性能方向迭代,手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备内部元器件集成度不断提升。狭小的机身空间内,芯片、电池工作产生大量热量,如果热量无法快速导出均匀分散,容易出现设备发烫、性能降频、卡顿,严重时还会影响元器件使用寿命。高导热石墨片凭借轻薄、高导热、柔性可弯折的优势,成为消费电子散热体系里十分关键的均热材料。一、高导热石墨片核心产品优势1、平面方向优...
2026-09-05
     随着大模型训练、AI 推理业务快速落地,AI 服务器单卡功耗不断突破,芯片翘曲、装配公差、器件高度差、长时间不间断运行,对 TIM 导热界面材料提出严苛考验。很多热设计工程师都会遇到困惑:核心发热部件究竟选导热凝胶还是导热硅胶片?单纯依靠某一种材料,很难同时解决高热流密度、结构公差、电气绝缘、批量生产、后期维护等多重需求。二者属于互补型材料,分清使用场景,做好分工搭配,才是有效的...
2026-09-03
     随着大模型、AI 服务器、算力模组高速迭代,芯片功耗持续攀升,高密度算力设备长期处于高负载运转状态。局部高温不仅会降低运算效率,还容易触发降频、宕机,同时器件间电磁干扰进一步加剧设备运行隐患。单纯依靠风冷、水冷结构已经不足以应对复杂工况,高性能导热材料,成为保障 AI 算力硬件可靠性不可或缺的一环。      传统散热选型经常出现材料搭配零散、不同部件热阻不匹配、供应商分散等问题...
2026-09-02
      随着 AI 算力设备、光模块、车载电子、工控电源持续向小型化、高功耗、高集成方向迭代,设备内部元器件排布愈发紧凑。芯片、功率器件在高速运行时,一方面持续产生大量热量,热量堆积会造成器件降频、寿命衰减;另一方面电路板与射频芯片向外辐射电磁波,引发信号干扰、通信异常等 EMC 问题。传统方案大多将散热与电磁防护分开处理,导热垫片只管散热,普通吸波材料不具备导热能力。两层物料叠加,既...
2026-08-31
邓白氏编码DUNS: 656191068码DUNS: 65-619-1068
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