吸波片,导热泥,导热硅脂,导热硅胶片,导热灌封胶,导热密封垫,高频电磁吸波材料-兆科电子材料科技有限公司

导热硅胶片

导热绝缘片

导热石墨片

导热相变化材料

导热硅脂/导热膏

导热双面胶

无硅导热垫片

新能源汽车锂电池应用

导热凝胶/导热泥

TIF双组份导热凝胶

吸波材料

加发热材料

导热塑料

导热环氧灌封胶

导热灌封胶

导电硅胶片

碳基导热垫片

L01液态金属

1700W导热人工石墨/导热均匀片TIR300

1500W导热石墨片/导热均匀片TIR200

700W导热石墨片/导热均匀片TIR300C

450W导热石墨片/导热均匀片TIR300AL

320W导热石墨片/导热均匀片TIR300CU

240W导热石墨片/导热均匀片TIR600

240W导热石墨片/导热均匀片TIR200CU

2.5W TIR300L石墨复合导热片

2.0WTIR300G-A1石墨复合导热片

1.6W TIA800AL导热双面胶

0.8W白色TIA600P防火导热双面胶

0.8W 无基导热双面胶TIA800

0.8W TIA800FG有基材导热双面胶

3.0W Z-paster100-30-10F无硅导热片

2.0W Z-paster100-20-11F无硅导热片

1.5W Z-paster100-15-02F无硅导热硅胶片

Z-PASTER™917T01高粘性带阻燃双面胶

Z-Foam7000B蜂窝聚酯泡棉

Z-FOAM800-01FC硅胶发泡棉

Z-Foam800-01EC 系列硅胶发泡材料

TIS 400硅胶垫片密封条

0.8W TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料

0.8W TIA600P防火导热双面胶

0.06W Z-FOAM800-10SC硅胶泡棉密封垫

0.5-5W TIF100系列导热硅胶垫片

8.0W灰白 TIF080AB-11F系列双组份高导热凝胶

5.0W TIF™050AB-11S双组份导热凝胶

4.0W TIF™040AB-12S双组份导热凝胶

3.5W TIFTM 035AB-05S双组份导热凝胶

3.0W TIF™030AB-05S 双组份导热凝胶

2.0W TIF™020AB-19S双组份导热凝胶

1.5W TIF™015AB-07S 双组份导热凝胶

1.0W Kheat PI发热膜| 加热膜

2.0W Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

2.0W Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

5.0W TCP™200-50-02A 导热塑料

5.0W TCP™100-50-01A 导热塑料

1.8W TCP™200-18-06A 导热塑料

1.5W TCP™200-15-02A 导热塑料

0.9W TCP™300PS-09-06A导热塑料

0.9W TCP™300PS-09-02A导热塑料

0.8W TCP™100--01PP 导热塑料

4.5W TIE™380-45单组份环氧树脂粘著剂

2.5W TIE™380-25单组份环氧树脂粘著剂

2.5W TIE™280-25AB双组份环氧树脂灌封胶

1.2W TIE™280-12AB双组份环氧树脂灌封胶

1.0W TIS™680-10AB双组份硅橡胶灌封胶

1.0W TIS580-10单组份硅胶粘著剂｜RTV胶

1.2W TIS580-12单组份硅胶粘著剂｜RTV胶

1.3W TIS580-13单组份硅胶粘著剂｜RTV胶

1.5W TIS™680-15AB双组份硅橡胶灌封胶

2.8W TIS™680-28AB双组份硅橡胶灌封胶

2.0W导电硅胶片TIS300

4.5W TIS300-45导电硅胶

导电胶TIS-30FIP

9.0W TS-TIR700-09系列碳基导热垫片

25W TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

30.0W TS-Ziitek-sharp Metal L01液态金属

产品应用

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我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、

新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。

导热硅胶垫片一款针对低压缩力，低热阻，柔软兼有弹性的导热界面材料，适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。

产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

导热绝缘材料是导热绝缘产品，它也具备导热性能。它的抗张强度>425，它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好的导热性能，亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

为什么选择我们?

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公司秉承"超越自我，追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念，成功为多家企业提供专属散热解决方案，以迅速周详的服务来使所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。

客户好评

合作客户

国家专利

优质客户群

强

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关于兆科

兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业，公司具有导热密封材料生产加工技术，拥有高水平生产设备和优化的工艺流程，专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑，高性能的CPU，芯片，手提式电子设备，电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场......

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国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

副标题

东莞市导热材料工程技术研究中心

高新技术企业证书

守合同重信用

探讨5G通信行业的未来发展趋势

导热双面胶在高科时代的核心地位。

导热硅胶片的导热系数收哪些因素会影响？

工程案例应用

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定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新

新闻资讯

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非常轻薄，强劲散热：论导热石墨片在轻量化设计中的不可替代性

在这个电子产品追求“克重必争、毫米必较”的时代，轻量化设计已成为不可逆转的潮流。从折叠屏手机到超薄笔记本电脑，从可穿戴设备到微型无人机，每一寸空间的压缩，每一克重量的减轻，都对内部组件的性能与形态提出了近乎苛刻的要求。而散热，这个保障设备稳定与性能的核心课题，在狭小的空间里遇到了挑战。正是在这一矛盾中，导热石墨片脱颖而出，成为轻量化设计中不可或缺的散热基石。传统的...

2025-12-05

行业新闻

TIS导热灌封胶：破解储能电源热失控，护航储能电站可靠运行

随着“双碳”战略推进，储能电站已成为新型电力系统的核心支柱，但电池热失控引发的安全隐患，始终是行业发展的“达摩克利斯之剑”。当电芯在高倍率充放电中剧烈发热，局部温度突破临界值，连锁反应便会迅速蔓延，才会导致火灾甚至爆炸。TIS导热灌封胶的出现，为破解这一难题提供了关键方案，从热管理源头筑牢储能电站的安全防线。有效散热是遏制热失控的关卡。TIS导热灌封胶凭借2.8...

2025-12-04

行业新闻

单组份 vs 双组份：为何高可靠散热选双组份导热凝胶？

在电子散热材料的选择中，单组份与双组份导热凝胶的博弈从未停止。当应用场景指向新能源汽车、工业控制、服务器等“高可靠”需求时，双组份导热凝胶往往成为*后的答案。这并非简单的性能差异，而是材料特性与严苛工况的匹配——从固化机制到长期稳定性，双组份导热凝胶构建了更好的散热保障体系。固化可靠性的本质差异，是两者的核心。单组份导热凝胶依赖接触空气或湿气完成固化，固化速度受环境...

2025-12-03

行业新闻

为什么双组份导热凝胶的柔性填充能实现无死角散热？

在电子设备散热领域，“界面贴合度”是决定散热效率的关键命题。高功率芯片、IGBT模块等核心器件的表面并非很平整，微米级的凹凸起伏与缝隙，往往成为热量堆积的“死角”。而双组份导热凝胶凭借独特的柔性填充特性，正成为破解这一难题的核心方案。其背后，是材料形态、固化特性与散热原理的深度协同。双组份导热凝胶的柔性并非单一属性，而是由“未固化时的流体延展性”与“固化后的弹性形...

2025-12-02

行业新闻

不同基材导热灌封胶的散热性能对比：有机硅 vs 环氧树脂

在5G基站、新能源电控、工业电源等高热流密度设备中，导热灌封胶既是电子元件的“防护铠甲”，更是热管理的“核心枢纽”。有机硅与环氧树脂作为两大主流基材，其散热性能差异直接决定设备的可靠性与寿命。从导热机理到实际应用，二者的对决早已超越单一参数比拼，成为场景适配的关键选择。导热效率的核心差异，源于材料结构与导热网络的构建逻辑。环氧树脂灌封胶通过添加氮化铝、氧化铝等填料提升...

2025-11-29

行业新闻

CPU 卡顿、电脑发烫？导热硅脂才是散热的 “隐形救星”

你有没有过这种经历：打游戏刚团战到高潮，画面突然卡成 PPT；剪视频剪到一半，电脑风扇狂转像 “起飞”，连鼠标都跟着变迟钝 —— 十有八九，是你的 CPU 在 “喊热”。很多人遇到电脑发烫、卡顿，首先反应是清灰、换风扇，却忽略了一个藏在散热模组里的 “小角色”：导热硅脂。这个看似不起眼的膏状物，其实是 CPU 和散热器之间的 “热量传送带”—— 如果它失效，哪怕散热器...

2025-11-28

行业新闻