导热硅胶片
导热绝缘片
导热石墨片
导热相变化材料
导热硅脂/导热膏
导热双面胶
无硅导热垫片
新能源汽车锂电池应用
导热凝胶/导热泥
TIF双组份导热凝胶
吸波材料
加发热材料
导热塑料
导热环氧灌封胶
导热灌封胶
碳基导热垫片
L01液态金属
产品应用
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我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、
新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。
导热硅胶垫片一款针对低压缩力,低热阻,柔软兼有弹性的导热界面材料,适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。
产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热绝缘材料是导热绝缘产品,它也具备导热性能。它的抗张强度>425,它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念,成功为多家企业提供专属散热解决方案,以迅速周详的服务来使所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。
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关于兆科


兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业,公司具有导热密封材料生产加工技术,拥有高水平生产设备和优化的工艺流程,专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场......

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

副标题

东莞市导热材料工程技术研究中心
高新技术企业证书
守合同重信用
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
新闻资讯
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      在散热领域,导热硅胶片正以其超群性能成为备受青睐的“新宠”。它拥有良好的热传导率,导热系数范围在1.2W/(m·K)至13.0W/(m·K)甚至更高,且性能稳定,能够快速有效地将热量从热源传递到散热器,大大缩短热传导路径,显著提升散热效率。无论是高负载运行的智能手机、服务器,还是新能源汽车电池组等高性能设备,导热硅胶片都能确保设备在高强度、长时间工作状态下保持“冷静”,避免因过...
2025-05-12
    在消费电子行业日新月异的今天,轻薄化已成为智能手机设计的重要趋势。然而,随着手机性能的不断提升,发热问题日益凸显,成为制约手机轻薄化进程的关键因素之一。幸运的是,双组份导热凝胶作为一种创新性的散热材料,正逐步成为解决这一难题的明智之选,重塑着手机散热系统的新格局。       然而随着5G、AI等技术的广泛应用,智能手机性能不断提升,芯片运算速度和数据处理能力显著增强。然而,高性能...
2025-05-09
      手机芯片散热是影响设备性能和用户体验的关键问题,尤其在高性能计算、5G通信和游戏场景下,芯片发热量激增可能导致降频、卡顿甚至硬件损坏。兆科电子材料科技有限公司(ZIITEK)凭借其创新的导热材料技术,可通过导热石墨片有效破解,其核心优势与技术特性如下:1、有效的导热性能:导热石墨片在平面内具有240-1700 W/m·K的高导热系数,是铜的2-4倍和铝的3-7倍,可快速将芯片产...
2025-05-06
        在5G通信、AI计算、高性能服务器及新能源汽车等领域的迅猛发展中,电子设备对散热性能的需求已突破传统材料的极限。传统导热垫片因高温下界面空气残留、热阻攀升等问题,导致设备稳定性与寿命受限。而TIC800K-A1导热相变化材料凭借其相变特性、低热阻与高可靠性,为高功率芯片、光模块及功率器件的散热难题提供了革命性解决方案。    TIC800K-A1 系列是一种高性能、高成本利...
2025-04-30
TIR®700碳基导热垫片良好的热传导率:9~25W/mK低热阻抗可在低压力下工作非绝缘型材料,导电无表面粘性TIC™800G-ST相变化导热贴持续表现良好的导热性能,5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合设计,简单易用优异的表面浸润度,低热阻TIF®导热硅胶片热传导率:1.0~25.0W/mK提供多种厚度选择:0.025~5.0mm防火等级:UL94-V0硬度:10~85 shore O...
2025-04-28
      在汽车电动化与智能化浪潮的推动下,底盘控制系统作为车辆的核心中枢,正面临着性能挑战。高精度传感器、域控制器、电动执行机构等核心部件的集成度不断提升,而高温、震动、潮湿等复杂工况却成为制约系统稳定性的隐形枷锁。导热硅胶片以超群的热管理能力与可靠性,成为突破散热瓶颈的关键解决方案,为底盘控制系统的安全与效率保驾护航一、散热困局:底盘控制系统的隐形挑战1、热密度攀升:随着ADAS、线...
2025-04-26
Address/地址:东莞市横沥镇西城工业二区B8栋                                                         Te/联系电话 :400-800-1287                                                    Mai/邮箱:jor@ziitek.com
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