TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高热传统性及高介电常数的绝缘墊片。它可以通过基带芯片同5G网络进行数据传输，室内型设计，室外型设计（防水、防雷）以及5G随身WiFi设备都有广泛应用。它还具有表面较柔软,良好的导热率，良好传导率,良好电介质强度等性能。
产品特性
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
》抗撕裂,抗穿刺
产品应用
》电力转换设备
》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面
| TIS™800K系列特性表 |
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| 產品名稱 | TIS™806K | TIS™808K | TIS™810K | Test Method |
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| 顏色 | 淡琥珀色 | Visual |
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| 厚度 | 0.001"/0.0254mm | 0.001"/0.0254mm | 0.002"/0.0508mm | ASTM D374 |
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| 厚度 | 0.005"/0.127mm | 0.007"/0.178mm | 0.008"/0.203mm | ASTM D374 |
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| 總厚度 | 0.006"/0.152mm | 0.008"/0.203mm | 0.010"/0.254mm | ASTM D374 |
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| 比重 | 2.0 g/cc | ASTM D297 |
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| 抗張強度 | >13.5 Kpsi | >13.5 Kpsi | >17.8 Kpsi | ASTM D412 |
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| 使用溫度範圍 | (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) | *** |
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| 擊穿電壓 | >4000 VAC | >5000 VAC | >6000 VAC | ASTM D149 |
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| 介電常數 | 1.8 MHz | ASTM D150 |
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| 體積電阻率 | 3.5X1013Ohm-meter | ASTM D257 |
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| UL安规 | 94 V0 | equivalent UL |
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| 导热率 | 1.3 W/m-K |
| 熱阻抗@50psi | 0.12℃-in²/W | 0.16℃-in²/W | 0.21℃-in²/W | ASTM D5470 |
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产品包装
标准厚度:
0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度请与本公司联繫
标准尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形状提供
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIS™800K 系列产品
补犟材料:
TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜为补犟
